芯片“爛尾”引質疑 人為布局產業無異于拔苗助長

　　行業觀察

　　洪恒飛 本報記者 江 耘

　　今年以來，芯片“爛尾潮”引發普遍質疑。在11月28日舉行的第二屆中國發展規劃論壇上，工信部副部長王志軍表示，芯片行業出現盲目投資和爛尾項目，前一階段集成電路制造方面的投資也被暴出造成巨大損失，需要規劃和加強監督。

　　而與盲目投資相對應的是，國內集成電路的設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊發展還不平衡。那么，中國集成電路產業怎樣才能實現高質量跨越式發展？

　　以產業技術為導向

　　讓商業價值成為丈量創新成果的尺子

　　中國工程院院士吳漢明指出，我國要擁有相對可控的產業鏈，就必須對工藝、裝備材料、設計IP核（知識產權模塊）與EDA（電子設計自動化）三大制造環節進行重點突破。而集成電路產業鏈長、涉及領域寬的特點也給中國集成電路突破壁壘帶來極大挑戰。

　　吳漢明認為，從芯片制造角度來看，硅單晶、制造工藝和封裝三大環節中，80％的裝備投入都在制造工藝環節，由于投資大、回報慢等因素制約，成熟、自主的制造工藝已經成為我國集成電路產業發展中最大的短板。

　　吳漢明認為，造成我國芯片技術未能取得重大突破的原因在于，我國集成電路基礎研究薄弱、產業技術儲備匱乏。而2013年以來，芯片性能、功耗等指標提升速度顯著放緩，甚至達到飽和狀態。世界范圍內產業技術發展趨緩，給了行業追趕者機會。

　　“只有在產業技術的引領下，集成電路才能快速發展。實驗室研究多擅長單點突破，但完備的產業鏈條要求多項技術中不能有明顯的短板。產業技術不是科研機構轉化后的應用開發，而應成為引導科研的原始動力。”針對產業技術發展薄弱的現狀，吳漢明認為，應樹立產業技術導向的科技文化，讓商業價值成為衡量技術創新價值的重要標準。

　　為此，吳漢明建議：加強應用基礎研究，鼓勵原始創新，突出顛覆性技術創新，增加在新材料、新結構、新原理器件等基礎問題上的研發投入；從國家層面進行產業生態建設。系統、科學地規劃和布局，遵循“一代設備、一代工藝、一代產品”的發展規律，加大材料、裝備、關鍵工藝支持力度；產業發展依循內循環結合外循環發展，堅持全球化發展。

　　形成長效發展機制

　　尊重自然形成的產業布局

　　中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子研究所魏少軍教授認為，中國集成電路市場“需求旺盛、供給不足”，而這也意味著龐大的發展空間。可喜的是，中國在集成電路產業上的競爭能力也有了長足提升。

　　據中國半導體協會統計數據，2004—2019年我國集成電路產業高速增長，產值增長近14倍。

　　產業技術最終呈現在產品上。魏少軍表示，中國具備率先走出疫情影響帶來的“先手商機”，這也是中國集成電路發展的機遇，要把握這個機會，縮短與世界領先企業的差距。要以產品為中心，促進產業鏈各環節的健康發展。在繼續發展“設計+代工”模式的同時，還應大力發展IDM（集設計、制造和銷售為一體的集成電路系統集成服務商）。他認為，依靠IDM模式，企業實現了芯片設計、制造、封裝和測試等多個環節的集成，可將多個環節的利潤壓縮，降低芯片成本。

　　除了通過發展IDM改變當前的集成電路產業格局外，魏少軍認為，我國的制造產業布局也有待優化。

　　“我們缺的是高端產能，但在產業布局上，近年來各地投資建廠熱情高漲，造成一批批制造項目面臨爛尾停工，這種違背半導體產業發展規律的盲目沖動值得警惕。”魏少軍說，要堅定不移地走技術和資本雙輪平衡驅動之路，形成集成電路創新資源長期、穩定的投入機制，同時要尊重自然形成的產業布局，而不是刻意地去人為布局。