原標題：制度創(chuàng)新引領 科創(chuàng)板助硬科技企業(yè)加速騰飛

科創(chuàng)板公司再融資項目迎來新進展。上交所官網顯示，6月份以來截至6月16日記者發(fā)稿，已有7家科創(chuàng)板公司更新再融資進展，審核狀態(tài)涉及提交注冊、已受理等。

6月19日，《關于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》（以下簡稱“科創(chuàng)板八條”）發(fā)布將滿一周年。一年來，科創(chuàng)板改革落地見效，科技企業(yè)資本市場工具箱持續(xù)擴容，進一步增強對科技創(chuàng)新的包容性適配性。

具體來看，“輕資產、高研發(fā)投入”認定標準落地、提高股權激勵精準性、提高并購重組估值包容性、科創(chuàng)債“綠色通道”等契合科技企業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新制度陸續(xù)落地，進一步突出科創(chuàng)板“硬科技”特色，更好服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展。

方正證券首席經濟學家燕翔對《證券日報》記者表示，“科創(chuàng)板八條”等措施落地生效，為科創(chuàng)板公司構建了更適配硬科技成長的資本環(huán)境，進一步加強了科創(chuàng)板公司創(chuàng)新動能，引導要素資源流向關鍵技術研發(fā)和產業(yè)鏈整合領域，形成“上市融資—技術攻堅—并購整合—生態(tài)反哺”的正向循環(huán)。

再融資“松綁”

創(chuàng)新案例接連落地

“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后，多項改革制度漸次推出，再融資迎來“松綁”，為科創(chuàng)板公司帶來實實在在的利好。從數據來看，近一年來，科創(chuàng)板再融資項目新增受理19家，上市委審議通過7家，報會注冊20家，注冊生效21家。

“輕資產、高研發(fā)投入”認定標準推出后，已有中科寒武紀科技股份有限公司、迪哲（江蘇）醫(yī)藥股份有限公司（以下簡稱“迪哲醫(yī)藥”）等9家科創(chuàng)板公司按照該標準申請再融資，合計擬融資近250億元，均投向創(chuàng)新藥或芯片研發(fā)等夯實主業(yè)的項目。

芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）18.07億元定增項目適用于“輕資產、高研發(fā)投入”標準，該項目在今年3月24日注冊生效。“此時引入再融資，幫助公司把握市場高速增長的窗口，加速推動Chiplet技術和應用的戰(zhàn)略布局，領跑基于Chiplet的AIGC和智駕系統(tǒng)賽道，為公司下一階段的高質量發(fā)展提供關鍵動能和堅實保障。”芯原股份董事長戴偉民表示。

作為“輕資產、高研發(fā)投入”再融資項目的親歷者，迪哲醫(yī)藥首席財務官兼董事會秘書呂洪斌對《證券日報》記者表示，科創(chuàng)板上市的部分企業(yè)處于行業(yè)發(fā)展和企業(yè)發(fā)展的早期，往往需要政策和資本的長期支持和制度包容性鼓勵，科創(chuàng)板推出的各項制度具有很強的包容性，如創(chuàng)新藥行業(yè)研發(fā)周期長、前期投入大且回報不確定。上交所對“輕資產、高研發(fā)投入”的認定標準進行了細化，讓創(chuàng)新藥企自我評估更準確，監(jiān)管部門識別和支持創(chuàng)新主體更高效。

科創(chuàng)債“綠色通道”的打開也為企業(yè)有效解決融資瓶頸。“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后，科創(chuàng)板公司合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）、中國鐵路通信信號股份有限公司申報科創(chuàng)債并適用審核綠色通道，合計擬融資45億元。

晶合集成在2024年高效注冊20億元科技創(chuàng)新公司債券。“未來，我們將繼續(xù)充分利用科創(chuàng)板各項支持政策，堅定不移推動科技創(chuàng)新，為半導體產業(yè)發(fā)展貢獻力量。”晶合集成董事長蔡國智表示。

在同濟大學上海國際知識產權學院創(chuàng)新與競爭研究中心主任任聲策看來，“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，為開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業(yè)股債融資、并購重組提供“綠色通道”，確定“輕資產、高研發(fā)投入”認定標準等，一系列制度均有利于科創(chuàng)板企業(yè)進一步快速成長為“鏈主”企業(yè)、科技領軍企業(yè)。

并購重組活躍

產業(yè)整合進入新階段

“科創(chuàng)板八條”提出，更大力度支持并購重組。政策落地以來，科創(chuàng)板新增發(fā)布并購交易106單，已披露的交易金額合計超過1400億元。這些交易大多數是產業(yè)并購，助力上市公司豐富產品矩陣、延伸產業(yè)鏈。

僅今年以來，科創(chuàng)板就新增披露45單并購交易，其中20單為發(fā)行股份或可轉債購買資產。這類重大交易的單數，已經遠超2019年至2023年的五年單數總和。

一批創(chuàng)新性、示范性案例涌現。例如，海光信息技術股份有限公司擬換股吸收合并曙光信息產業(yè)股份有限公司，上海晶豐明源半導體股份有限公司以“發(fā)股+定向可轉債+現金”組合支付方式收購四川易沖科技有限公司。

同時，普源精電科技股份有限公司重組標的資產估值超過900%、思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司以發(fā)行定向可轉債等方式收購未盈利資產、上海三友醫(yī)療器械股份有限公司差異化定價收購同行業(yè)公司少數股權等典型案例先后落地。并且，科創(chuàng)板首單“A收H”、首單集成電路產業(yè)鏈“A控A”等多個“首單”案例陸續(xù)推出，目前還有多家科創(chuàng)板重組項目審核正在有序推進中。

上市公司控制權市場同樣活躍。“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，已有12家科創(chuàng)板公司積極引入國有資本或產業(yè)資本成為控股股東。例如，量子科技企業(yè)科大國盾量子技術股份有限公司獲中國電信集團旗下中電信量子集團入主，共推量子通信產業(yè)體系化發(fā)展。

更多科創(chuàng)板公司正在關注產業(yè)鏈并購機會。例如，作為半導體IP和一站式芯片定制服務平臺的行業(yè)龍頭，芯原股份積極關注并購新機遇。“公司可以依托自身平臺化公司對行業(yè)發(fā)展趨勢的全面理解，視業(yè)務需要擇機進行與公司戰(zhàn)略發(fā)展方向一致的投資或并購，積極推進產業(yè)鏈上下游的合作，推動產業(yè)生態(tài)建設，加強產業(yè)間的融合，提升公司的產業(yè)地位和整體競爭力。”戴偉民表示。

支持硬科技企業(yè)

提升制度包容性

科創(chuàng)板股權激勵制度已成為科創(chuàng)板公司吸引人才、留住人才、激勵人才的有力工具。截至2025年5月底，累計433家科創(chuàng)板上市公司發(fā)布761單股權激勵計劃，板塊覆蓋率為74%。

“科創(chuàng)板八條”提出，引導創(chuàng)始團隊、核心技術骨干等自愿延長股份鎖定期限。不少科創(chuàng)板公司積極響應。例如，上海艾為電子技術股份有限公司部分董事、副總經理及核心技術人員承諾：鎖定期滿4年內，每年減持直接持股不超總數5%；第5年至第9年，每年減持不超總數10%。

“科創(chuàng)板八條”還提出，提高股權激勵精準性，與投資者更好實現利益綁定。目前，多家科創(chuàng)板公司積極落實相關要求，已在股權激勵考核指標上與投資者利益綁定。

“公司2024年度股權激勵考核方案設置了附帶市值管理目標的業(yè)績考核要求，通過與市值綁定的考核目標，構建公司管理團隊與業(yè)務骨干團隊的長期激勵與約束機制。”佰維存儲董事會秘書黃炎烽在接受《證券日報》記者采訪時表示，未來，公司將充分調動管理團隊的積極性、主動性、創(chuàng)造性，維護公司和全體股東利益。

當前，科創(chuàng)板改革仍在繼續(xù)推進中。上海證券交易所黨委委員、副總經理苑多然6月14日在2025科技創(chuàng)新與產業(yè)創(chuàng)新大會上介紹，強化板塊“硬科技”定位，扎實推進“科創(chuàng)板八條”落地落實落細，一體推進發(fā)行承銷、股債融資、并購重組、交易機制等各項制度深化改革，增強制度包容性和適應性，系統(tǒng)性提升服務科技創(chuàng)新及新質生產力發(fā)展的質效。

科創(chuàng)板公司也積極建言獻策，期待更多改革舉措推出。山東天岳先進科技股份有限公司董事長宗艷民建議：“希望更多耐心資本長線資金關注和投資國內優(yōu)秀的科創(chuàng)板上市公司，伴隨企業(yè)做大做強。同時，希望適當提升硬科技企業(yè)在資本市場再融資、并購重組等資本運作的制度包容性，進一步支持上市公司通過融資及并購實現快速發(fā)展和產業(yè)升級。”